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微機械加工概論(修訂二版)

微機械加工概論(修訂二版) 評價

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商品訊息描述:

隨著半導體產業與資訊化光電的持續發展，高附加價值與高產值產品加工技術正迅速崛起，機械加工也走向超精密化、高密度化、智能化及微小化的微機械加工產品，作者為因應市場發展與時代的變遷，以微米及元件加工製程為主，用實例之加工技術介紹相關內容，著重實用科學技術，並結合微機電系統之需求技術，將其多年研究累積之知識與經驗，彙整出一本配合現代社會趨勢所向之書。適合大專院校機械科系微機電課程使用。

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  作者： 楊錫杭、黃廷合
  
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• 出版社：全華圖書
  
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• 出版日期：2008/08/04
• 語言：繁體中文

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